一、產（chǎn）品簡介

　　SuperView W3白光幹涉儀是一款用於對各種精密器件及（jí）材料表麵進行亞納米級測量的檢（jiǎn）測儀（yí）器。它是以白光幹涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模（mó）算（suàn）法等對器件表麵進行非接觸式掃描並建立表麵3D圖像，通過係統軟件對器件表麵3D圖像進行數據處（chù）理與（yǔ）分析，並獲取反（fǎn）映器件表麵質量的2D、3D參數，從而實現器件表麵（miàn）形貌3D測量的光學檢測儀器。

　　SuperView W3白光幹（gàn）涉儀可廣泛應用於半導體製造及（jí）封裝工藝檢測（cè）、3C電子玻（bō）璃屏及其精密（mì）配件、光學加工、微（wēi）納材料及製造、汽（qì）車（chē）零（líng）部件（jiàn）、MEMS器（qì）件等超精密加工行業及航空（kōng）航天、國防軍工、科研院所等領域中。可測各類從超光滑（huá）到粗糙、低反射率到高反射率的物體表麵，從納米（mǐ）到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率（lǜ）等，提供（gòng）依（yī）據ISO/ASME/EUR/GBT四（sì）大國內外（wài）標準共計300餘種2D、3D參數作（zuò）為評價標準。

二（èr）、產品功能

  1）樣件測量能力：滿足從超光滑到（dào）粗糙、鏡麵到全透明或黑（hēi）色材質（zhì）等所有類型樣件表麵的測量；

  2）自動測（cè）量功（gōng）能：自動單區域測量功能、自動多區域測量功能、自（zì）動拚接測量功（gōng）能；

  3）編程測量功能：可預先配置數據處理和分析步驟，結合自動測量功能，實現一鍵測量；

  4）數據（jù）處理功能：提供位置調整（zhěng）、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

  5）數據分析功能：提供粗糙度分析、幾何（hé）輪廓分析、結構分析、頻率（lǜ）分析、功能分析等五大分析（xī）功能。

  6）批量分析功能：可根據需求參數定製數據處理和分析模板，針對同類型參數實現一鍵批量分析；

三、半導體領域專項產品功能

  1）同步支持6、8、12英寸三種規格的晶（jīng）圓片測量，並可一鍵實現三種（zhǒng）規格的真空（kōng）吸盤的自動切換以適配（pèi）不同尺寸晶圓；

  2）具備研磨工（gōng）藝後減（jiǎn）薄片（piàn）的粗（cū）糙度自動測量功能，能夠一鍵測量數十個小區域的粗糙度求取均值；

  3）具（jù）備晶（jīng）圓製造工藝中鍍膜台階高度的（de）測（cè）量，覆蓋從（cóng）1nm~1mm的測量範圍，實現高精度測量；

四、應用領域

　　對各（gè）種（zhǒng）產品、部件和材（cái）料表麵的平麵度、粗糙度、波紋度、麵形輪廓（kuò）、表麵缺陷（xiàn）、磨損情況（kuàng）、腐蝕情（qíng）況、孔隙間隙、台階高度、彎曲變形情況（kuàng）、加工情況等表麵形貌特征進行測量和分析（xī）。

半導體製造（減薄粗糙度（dù）、鐳（léi）射（shè）槽道輪（lún）廓）	光學元（yuán）器件.曲（qǔ）率&輪廓尺寸&粗糙度
（超精密）加工.輪廓尺寸&角度	表麵工程（chéng）（摩擦學）.輪廓麵積&體積
3C電子（玻璃屏）.粗糙度	標準塊.台階高&粗（cū）糙度

五、樣品測試報（bào）告：

　　點（diǎn）擊表格內圖片（piàn）或（huò）文字可查看詳細報（bào）告數據

懇請（qǐng）注意：因市場發展和產品開發的需要，本產品資料（liào）中有（yǒu）關（guān）內容可能會根據實際情況（kuàng）隨時更新或修改，恕不另行通（tōng）知，不便之處（chù）敬請諒解。